مقاله در مورد DRAM (گذشته ، امروز ، آینده)

اختصاصی از یاری فایل مقاله در مورد DRAM (گذشته ، امروز ، آینده) دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

تعداد صفحه:20

 فهرست مطالب

DRAM (گذشته ، امروز ، آینده)

مقدمه :

قسمت اول , ساختمان و خصوصیات DRAM :

پارامترهای کلیدی Timing در یک DRAM :

طراحی DRAM :

Technology Trends

دیگر تکنولوژیهای حافظه :

DRAM در بازار :

DRAM های خاص

دلایل استفاده از DRAM

کاربردهای DRAM

SOI DRAM

تکنولوژی SOI در یک نگاه

فواید SOI برای DRAM

پارامترهای کلیدی در طراحی DRAM

طراحی Memory از SOI

نتایج

نتیجه گیری و آینده :

هدف نهایی :

مقدمه :

همانطوریکه می دانیم امروزه بشر در عصر ارتباطات و تکنولوژی به حافظه برای تجهیزات مختلف نیازمند است . یکی از انواع حافظه ها DRAM یا Dynamic Random memory می باشد که این DRAM ها مصارف مختلفی دارند از جمله در Computing ، infrastueture ، Entertainment و infocom و جاهای دیگر صنعتی. 

برای ساخت DRAM در تکنولوژیهای مختلفی استفاده شده است که ما در اینجا از ساده ترین DRAM ها شروع می کنیم که از یک ترانزیستور و خازن و AMP استفاده شده است و به ساختار DRAM  های 1k و 4k و 16k و ... می پردازیم . و نهایتاً یکی از تکنولوژیهای جدیدی که در ساخت DRAM ها بکار رفته است را شرح می‌دهیم . این تکنولوژی های ساخت DRAM با استفاده از SO1 (Silicon on islatnr) می باشد .

بنابراین بطورکلی این روژه از 2 قسمت تشکیل شده است . قسمت اول آن مربوط به توضیح راجع به DRAM ها (از جهات مختلف) و مقایسه و کاربرد آنها و ... می باشد و قسمت دوم پروژه مربوط به توضیح راجع به تکنولوژی SO1 و کاربرد آن در DRAM می باشد .

شرح پروژه :

قسمت اول , ساختمان و خصوصیات DRAM :

DRAM در واقع مخفف Dynamic Random Access Memory است که حالت ساده آن به شکل زیر است که از یک ترانزیستور ساده و خازن و یک AMP تشکیل شده است .

DRAM ها دارای خصوصیاتی از جمله Read و Write هستند . اساس سلول DRAM از نظر Cross-Section و Layout در شکل زیر مشخص است و عیب این روش area می باشد . علاوه بر این ، 2 خصوصیت عمده از DRAM ها ذکر شده است که عبارتند از :

1-Stacked cell(Expand up) : طبق شکل

2-Trench cell(Expand Down)  : طبق شکل

همانطوریکه گفته شد DRAM می تواند عمل Read و Write را انجام دهد .

برای عمل write باید bitline یا در حالت high باشد یا low و word line باید از موقعیت high باشد .

اما برای عمل Read bitline در وضعیت precharge است تا ولتاژ halfway شود (یعنی حالت high و Low) و باز هم Word Line در وضعیت high است .

در DRAM یک AMP حسی داریم که وضعیت charge را آشکار می کند و این Charge به خازن وابسته است .

توجه به این نکته ضروری است که DRAM ها به refresh نیاز دارند (برعکس SRAM ها) زیرا دارای جریان نشتی هستند . همچنین آدرسها در DRAM به 2 قسمت تقسیم می شود :

1-RAS (Row Access Strobe)

2-Cas (Column Access Strobe)

دانلود مقاله DRAM (گذشته ، امروز ، آینده)

اختصاصی از یاری فایل دانلود مقاله DRAM (گذشته ، امروز ، آینده) دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

مقدمه :
همانطوریکه می دانیم امروزه بشر در عصر ارتباطات و تکنولوژی به حافظه برای تجهیزات مختلف نیازمند است . یکی از انواع حافظه ها DRAM یا Dynamic Random memory می باشد که این DRAM ها مصارف مختلفی دارند از جمله در Computing ، infrastueture ، Entertainment و infocom و جاهای دیگر صنعتی.
برای ساخت DRAM در تکنولوژیهای مختلفی استفاده شده است که ما در اینجا از ساده ترین DRAM ها شروع می کنیم که از یک ترانزیستور و خازن و AMP استفاده شده است و به ساختار DRAM های 1k و 4k و 16k و ... می پردازیم . و نهایتاً یکی از تکنولوژیهای جدیدی که در ساخت DRAM ها بکار رفته است را شرح می‌دهیم . این تکنولوژی های ساخت DRAM با استفاده از SO1 (Silicon on islatnr) می باشد .
بنابراین بطورکلی این روژه از 2 قسمت تشکیل شده است . قسمت اول آن مربوط به توضیح راجع به DRAM ها (از جهات مختلف) و مقایسه و کاربرد آنها و ... می باشد و قسمت دوم پروژه مربوط به توضیح راجع به تکنولوژی SO1 و کاربرد آن در DRAM می باشد .
شرح پروژه :
قسمت اول , ساختمان و خصوصیات DRAM :
DRAM در واقع مخفف Dynamic Random Access Memory است که حالت ساده آن به شکل زیر است که از یک ترانزیستور ساده و خازن و یک AMP تشکیل شده است .
DRAM ها دارای خصوصیاتی از جمله Read و Write هستند . اساس سلول DRAM از نظر Cross-Section و Layout در شکل زیر مشخص است و عیب این روش area می باشد . علاوه بر این ، 2 خصوصیت عمده از DRAM ها ذکر شده است که عبارتند از :
1-Stacked cell(Expand up) : طبق شکل
2-Trench cell(Expand Down) : طبق شکل
همانطوریکه گفته شد DRAM می تواند عمل Read و Write را انجام دهد .
برای عمل write باید bitline یا در حالت high باشد یا low و word line باید از موقعیت high باشد .
اما برای عمل Read bitline در وضعیت precharge است تا ولتاژ halfway شود (یعنی حالت high و Low) و باز هم Word Line در وضعیت high است .
در DRAM یک AMP حسی داریم که وضعیت charge را آشکار می کند و این Charge به خازن وابسته است .
توجه به این نکته ضروری است که DRAM ها به refresh نیاز دارند (برعکس SRAM ها) زیرا دارای جریان نشتی هستند . همچنین آدرسها در DRAM به 2 قسمت تقسیم می شود :
1-RAS (Row Access Strobe)
2-Cas (Column Access Strobe)

پارامترهای کلیدی Timing در یک DRAM :
1- : کمترین زمان از Ras Line تا یک دیتای خروجی معتبر و با ارزش که این زمان مثلاً برای یک 4Mb DRAM حدوداً 60ns است .
2- : کمترین زمان از شروع یک row Access تا شروع بعدی که این زمان برای یک 4Mbit DRAM با تقریباً است .
3- : کمترین زمان از CAS Line تا یک دیتای خروجی معتبر و با ارزش که این زمان برای DRAM 4Mb با حدود است .
4- : کمترین زمان از شروع یک Column Access تا شروع بعدی است . که این زمان هم برای یک 4Mbit DRAM با حدود است .

طراحی DRAM :
در شکل ها row address و Column address و RAS و CAS و data out
مشخص است کلاً Cycle time یا سرعت تکرار از زمان دسترسی یا access time بزرگتر است و این مقادیر حدود و هستند . این data در خازنهایی ذخیره می شوند که نشتی دارند و باید هر refresh شوند . اما مشکلی که DRAM دارد اینست که با افزایش تراکم و چگالی (density) پهنای باند افزایش نمی‌یابد .

Technology Trends
جدول زیر وضعیت DRAM ها از نظر Chip و سرعت و cycle Time که طی سالهای 1986-2002 مورد بررسی و مقایسه قرار گرفته اند را نشان می دهد .
قبل از اینکه در ادامه بحث به انواع DRAM ها بپردازیم 2 نوع از مهمترین آنها DDR DRAM SDRAM را توضیح می دهیم .
SDRAM : نوع بهبود یافته DRAM است که مخفف عبارت Synchronous DRAM می باشد .
در اینجا از کلاک استفاده شده است که کلاک بوسیله میکروپروسسور ها فراهم آمده است .و کلاک باعث می شود که طراحی راحتتر شود .
برای SDRAM از روشهای مختلفی می توان استفاده کرد که به 3 mode اشاره خواهیم کرد .
در این روش یک RAS و یک CAS داریم .
در این روش یک RAS و دو CAS داریم .
1.Burst Mode
2.Page Mode Access
3.Pipline Mode Access
در آدرس تأخیر کمتر شده است و بصورت back to back به هم چسبیده اند . که این مد از همه بهتر و کاراتر است . ضمناً می توان مدهای Page و Pipline را با هم ترکیب نمود .
2-DDR DDRAM یا Double Date Rate DRAM :این نوع DRAM در واقع دیتا را هم در لبة ‌بالارونده و هم پایین رونده منتقل می کند . بصورت DRAM Regular است ومقدار حافظه 160MHz at 8byte=1.2 Gbyte/sec است .
و چون بصورت Double هستند پس حافظه کل برابر 2.4GByte/sec می باشد .

دیگر تکنولوژیهای حافظه :
Embeded DRAM : این نوع DRAM بیشترین کاربردش در میکروپروسسورهای MRAM که همان Megnatic RAM می باشد . این تکنولوژی Emerging هم نامیده می شود که دارای سرعت پایین خواندن است با توان مصرفی بالاتر . این در واقع یک حافظه ذخیره کننده غیرفرار است .

DRAM در بازار :
قبل از اینکه به میزان مصرف DRAM در Market اشاره داشته باشیم 3 نوع حافظه شامل DRAM و SRAMو NUM را از چند جهت با هم مقایسه می کنیم .
در حال حاضر بیش از 75% مصرف حافظه ها از DRAM می باشد که سود این در سال 1995 حدود 36 میلیارد دلار و در سال 1999 حدود 78 میلیارد دلار بوده است . صود حاصل از فروش انواع memory ها در سال 1995 بعنوان نمونه در زیر ذکر شده است :
میلیارد دلار 36: DRAM
میلیارد دلار 8/5: SRAM
میلیارد دلار 5/1: EPRAM
میلیارد دلار 7/0: EEPRAM
میلیارد دلار 4/2: ROM

معماری DRAM در PC ها
1-آسنکرون :
1-مد fast page
2-مد hyper page یا Extended Date out(EDO)
3-Piplinal Burst EDO (PBEDO)
2-سنکرون :
1-SDRAM
2-RAM BUS DRAM
در این نمودار میزان مصرف Memory ها در سال های مختلف با هم مقایسه شده است .

DRAM های خاص
1-SDRAM یا DRAM همزمان
2-Grahic RAM Synch
3-Video RAM
4-Window RAM
5-RAM BUS DRAM

دلایل استفاده از DRAM
1-قیمت مناسب
2-توان مصرفی پایین
3-سرعت بالا (پهنای باند بالا و تأخیر پایین( )
4-تکنولوژی عالی

فرمت این مقاله به صورت Word و با قابلیت ویرایش میباشد

تعداد صفحات این مقاله   20 صفحه

پس از پرداخت ، میتوانید مقاله را به صورت انلاین دانلود کنید